芯片
所有分類下結(jié)果分頻機(jī)信號(hào)源電路板維修
免費(fèi)檢測(cè)：所有送修的儀器設(shè)備免費(fèi)檢測(cè)，不收取任何檢測(cè)費(fèi)。
原裝配件：確保所有的配件，尤其是重要的程序芯片都采用原裝電子元件。
芯片級(jí)維修：無特殊情況下（除非電路板腐蝕或一次性射頻器件如YT
[深圳 電工電氣維修安裝] 廣東/深圳 深圳市龍崗區(qū)平湖街道西門嚇路62號(hào)
KND交流伺服器維修
系統(tǒng)板卡芯片級(jí)維修，包括系統(tǒng)板、i/o板、主軸伺服、各軸伺服器、驅(qū)動(dòng)器、變頻器、編碼器、伺服電機(jī)、、各種工控電路板、plc及各種外圍部件等故障維修及更換。公司秉著“合作共贏，創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，
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萊通慢走絲電路板維修
公司專業(yè)慢走絲維修，慶鴻慢走絲維修，萊通慢走絲維修，三菱慢走絲維修（FA，HA，H1），蘇三光慢走絲維修。調(diào)升切割速度，調(diào)升切割精度，更換電極線，更換絲桿，整機(jī)維修，電路板維修，芯片級(jí)電路板維修，
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德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國(guó)漢高進(jìn)口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國(guó)漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽(yáng)街道 松樂路128號(hào)
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materials
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽(yáng)街道 松樂路128號(hào)
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它
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軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
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德國(guó)漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國(guó)漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應(yīng)力小，凝膠，防水性能好
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電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封
要求：
1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K；
2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
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