堆碼壓力 選購指南
抗彎強度 堆碼壓力 手機殼抗彎測試 抗彎強度測試報告
試驗?zāi)康? 考核試樣受彎曲應(yīng)力作用時的劣化程度,通過抗彎強度試驗可以對產(chǎn)品的磁體強度、 端頭焊接強度等進行評估。該實驗一般用到電子萬能試驗機。 試驗原理 讓被試樣品承受規(guī)定的彎矩,若出現(xiàn)基體裂紋﹑斷開、端頭與產(chǎn)品本體或焊盤分離等現(xiàn)象,則 表明被試樣品抗彎強度達不到要求。 試驗標準 IEC60068-2-1MethodUe1、GJB1864A-2011 彎曲度 1mm、2mm、3mm 或 4mm,容差應(yīng)由相關(guān)規(guī)范規(guī)定 保持時間 ......