封裝材料 選購指南
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠 產(chǎn)品名稱：現(xiàn)貨供應(yīng)德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰黑膠 應(yīng)用點(diǎn)： 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件 產(chǎn)品特點(diǎn)： 高純度，自流平，優(yōu)異的耐腐蝕性，優(yōu)異的耐化學(xué)性，優(yōu)異的防潮性能，高溫性能，高流量控制 產(chǎn)品介紹 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國漢高進(jìn)口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造......
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EVA膠膜交聯(lián)劑三烯丙基異三聚氰酸酯TAICROS
德固賽交聯(lián)劑TAICROS EVA膠膜交聯(lián)劑TAIC 物理性能：純度：99% （該產(chǎn)品添加有100 ppm MEHQ作為穩(wěn)定劑） 化學(xué)名: 三烯丙基異三聚氰酸酯 分子式: C12H15N3O3 分子量: 249.27 Cas N0: 1025-15-6 TAICROS (TAIC=三烯丙基異氰脲酸酯，均為具有廣泛應(yīng)用的三官能單體。其烯丙基的雙鍵可以進(jìn)行典型的加成型反應(yīng)，如環(huán)氧化、溴代、加氫甲�；磻�(yīng)等，還可以許多單體......
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