焊盤 選購(gòu)指南
深圳沙井PCB線路板激光除油墨激光開窗
我公司專業(yè)激光鐳雕去除PCB線路板油墨,解決因工程出錯(cuò)導(dǎo)致絲印遮蓋焊盤無法上錫焊接等問題,不至于報(bào)廢處理。專業(yè)激光除油墨,激光開窗。 有時(shí)跟客戶溝通出現(xiàn)問題,PCB線路板需要留窗的焊盤被絲印覆蓋,導(dǎo)致無法上錫焊接,那么問題來了,此時(shí)有的人就會(huì)束手無策,等待PCB板報(bào)廢處理,這樣就損失慘重,現(xiàn)在我公司開發(fā)一種新的方案,采用激光鐳雕機(jī),可以將覆蓋的油墨用鐳雕機(jī)打掉,這樣既美觀又實(shí)現(xiàn)了上錫焊接的問題,有的人會(huì)選擇用刀子刮掉,那樣的方案也是可......
如何降低回流焊接過程中產(chǎn)生的錫珠數(shù)量
通常情況下,回流焊接后產(chǎn)生焊錫珠的原因是多方面的,并受到多個(gè)因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設(shè)定以及外部環(huán)境的影響等等。接下來,我將從各個(gè)方面分析焊錫珠產(chǎn)生的原因以及相應(yīng)的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬含量、氧化程度,以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會(huì)影響焊錫珠的產(chǎn)生。 ......