接入平臺(tái) 選購(gòu)指南

SDH+PCM一體機(jī)/SDH設(shè)備/SDH光傳輸設(shè)備/SDH接入平臺(tái)

概述： IDM MSAP-G3CP多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)是我公司根據(jù)市場(chǎng)需求而推出的新一代基于SDH技術(shù)的產(chǎn)品，能夠提供多種業(yè)務(wù)的接入，最多可以向上提供12路STM-1/STM-4上聯(lián)接口以及向下42個(gè)光接口，插盤(pán)類(lèi)型包括：E1-USER盤(pán)、ETH-USER盤(pán)、STM-4匯聚盤(pán)、PDH盤(pán)、千兆光交換盤(pán)、DXC盤(pán)、MSCP-21/42E1盤(pán)、EOSEOP盤(pán)、64K-USER盤(pán)等。整機(jī)采用插卡式結(jié)構(gòu)，根據(jù)實(shí)際需要可以配置不同數(shù)量、不同種類(lèi)的支路光盤(pán)使用，既可減少初期投資，也便于日后擴(kuò)容、升級(jí)和維護(hù)。 產(chǎn)品特性： 可提供3個(gè)上聯(lián)光口，對(duì)應(yīng)12/......

 18710178699 許飛