粘接應用 選購指南

美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA 產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA 應用點: 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點： 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。 鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊......

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