廣東岡田智能 PCB防水鐳射除膠智能裝備
概述：此設(shè)備用于FPC防水鍍膜后保護(hù)膠的邊緣切割以及保護(hù)膠的移除，采用標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計，方便調(diào)整、擴(kuò)展工位或升級。主要包含入板機(jī)、激光鐳射切割機(jī)、執(zhí)熔膠除膠機(jī)、翻板機(jī)、膠紙移除機(jī)、收板機(jī)等。
PCB防水鐳射除膠智能裝備
此設(shè)備用于FPC防水鍍膜后保護(hù)膠的邊緣切割以及保護(hù)膠的移除，采用標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計，方便調(diào)整、擴(kuò)展工位或升級。主要包含入板機(jī)、激光鐳射切割機(jī)、執(zhí)熔膠除膠機(jī)、翻板機(jī)、膠紙移除機(jī)、收板機(jī)等。
設(shè)備特點：
設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。
左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。
創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500WCCD二次定位銷孔，自動校正切割位置， 最大效率利用激光器。
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