Allegro Cadence PCB設計高級培訓 

概述：培訓目標   Cadence培訓高級班將首先讓您了解CB板上出現(xiàn)的信號反射、串擾、電源/地平面干擾、時序匹配以及電磁兼容性等一系列問題產(chǎn)生的機理，并掌握其解決方法；然后講解并上機練習Cadence的高速
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培訓目標
 
Cadence培訓高級班將首先讓您了解CB板上出現(xiàn)的信號反射、串擾、電源/地平面干擾、時序匹配以及電磁兼容性等一系列問題產(chǎn)生的機理，并掌握其解決方法；然后講解并上機練習Cadence的高速 PCB設計與仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件設計過程中，能夠達到“設計即正確”的目的。
     
 
培訓大綱
 
第一階段
1 高速PCB設計中的理論基礎
    傳輸線理論、信號完整性（反射、串擾、過沖、地彈、振鈴等）、電磁兼容性和時序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest設計流程
    2.1 Pre-Placement
    2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies
    2.3 Database Setup Advisor
        —Cross-Section
        —DC Nets
        —DC Voltages
        —Device Setup . ??—SI Models
        —SI Audit
3 拓撲結(jié)構(gòu)的抽取與仿真 Extracting and Simulating Topologies 
    3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.
    3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect 
    3.3 Pre-Route Template Extraction
    3.4 SQ Signal Explorer Expert
    3.5 Analysis Preferences
    3.6 SigWave
    3.7 Delay Measurements
第二階段
4 確定和施加約束 Determining and Adding ConstraintsSolution 
    4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6 
    4.2 Parametric Sweeps.
    4.3 Constraints :
        Topology Template Constraints 
        Switch/Settle Constraints
        Assigning the Prop Delay Constraints
        Impedance Constraint
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