硅片厚度測厚儀 

概述：[中介]硅片測厚儀(HS-WTT) 適用于量程范圍內的硅片等各種材料的厚度精確測量。 特征 液晶顯示 接觸式測量 手動測量模式 數(shù)據(jù)實時顯示 具有輸出接口，可選配適配器實現(xiàn)232接口功能 技術指標 測

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2025-05-12 09:38:15 點擊87547次
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硅片測厚儀(HS-WTT)





適用于量程范圍內的硅片等各種材料的厚度精確測量。





特征


液晶顯示


接觸式測量


手動測量模式


數(shù)據(jù)實時顯示


具有輸出接口，可選配適配器實現(xiàn)232接口功能








技術指標


測量范圍：0～12.7mm


分辨率：0.001mm


外形尺寸：300mm（L）×200（B）×340mm（H）


凈重：20kg





標準


GB/T 1876-2007
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
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