高溫電子元件拆解設(shè)備 

一、用途：
      將電子元件從電路板上脫離下來得到電子元件，錫和光板電路板。

二、工藝介紹：
      采用電加熱，將內(nèi)部溫度開至300℃，錫將熔化，電子元件將隨著主機的運行從電路板中脫落。該機具有自動化、處理效率高、運行成本低、占地面積小、操作簡單、絕無粉塵污染等優(yōu)點。處理后的基板可以通過物理的方法回收銅和其它金屬，電子元件則可以進行環(huán)保無害化分類回收再生利用。該機是理想的電路板電子元件拆解設(shè)備。

三、性能特點：

      1、結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計合理。

      2、操作方便，剝離干凈。

      3、更換零配件、維修方便。