全自動(dòng)晶圓激光劃片分片機(jī) 自動(dòng)切片分片上下料 

概述:新推出的晶圓激光劃片分片機(jī),全自動(dòng)激光劃片機(jī)是怎么上下料的,三種型號(hào)的激光劃片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域是一樣的,但是由于設(shè)備的硬件和軟件設(shè)施不一樣,采用的激光器和電腦編程都是不同的,加工的效率也是完全不
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全國(guó)
價(jià)格:
  • 179999 元
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信用:4.0  隱性收費(fèi):4.0
描述:4.0  產(chǎn)品質(zhì)量:4.0
物流:4.0  服務(wù)態(tài)度:4.0
默認(rèn)4分 我要打分
根據(jù)加工材料判斷買多少功率的劃片機(jī)以及買什么型號(hào)的劃片機(jī)?市面上通用的激光劃片機(jī)型號(hào)分為YAG激光劃片機(jī)、半導(dǎo)體激光劃片機(jī)、光纖激光劃片機(jī)。
激光劃片機(jī)的功率有10W、20W、50W
三種型號(hào)的激光劃片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域是一樣的,但是由于設(shè)備的硬件和軟件設(shè)施不一樣,采用的激光器和電腦編程都是不同的,加工的效率也是完全不一樣的。

新推出的全自動(dòng)激光劃片機(jī)
武漢三工新推出的晶圓激光劃片分片機(jī)是怎么上下料的,設(shè)備介紹:
劃片速度 ≤800mm/s
刻線寬度 ≤0.01mm
刻線深度 ≤0.12mm
劃片精度 ±0.1mm
定位方式 機(jī)械定位
裂片方式 機(jī)械掰片
劃片產(chǎn)能 1500片/小時(shí)(大片)
破損率 ≤0.3%
電池片規(guī)格 125×125/156×156mm
設(shè)備尺寸 長(zhǎng)×寬×高=1.8×1.1×1.7
設(shè)備重量 0.6噸

晶圓激光劃片分片機(jī)用在什么材料上面?
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)。
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅(cel太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)。
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

激光晶圓激光劃片分片機(jī)不出光的原因有哪些?
1、聚焦鏡是不是干凈的;
2、光纖信號(hào)板是不是好的; 
3、軟件設(shè)置對(duì)不對(duì),是不是給了出光信號(hào);
4、光路部分有沒(méi)有污染或者東西擋住,是不是正的;

聯(lián)系人:龔女士
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公司名稱:武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
公司地址:武漢市東湖高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黃龍山北路4號(hào)
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