2025深圳半導(dǎo)體碳釬維復(fù)合材料展覽會 

2025深圳半導(dǎo)體碳釬維復(fù)合材料展會  

時(shí) 間：2025年6月25～27日    

地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安新館)    

展會概況： 

    復(fù)合材料具有比強(qiáng)度高、比模量高、抗疲勞性好、減震性能強(qiáng)、耐熱性高、斷裂安全性高等特點(diǎn)，還具有特殊的振動阻尼特性，優(yōu)異的力學(xué)性能和不吸收X射線特性，可以獲得高精度的復(fù)雜形狀，并且耐腐蝕能力強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、航空航天、汽車工業(yè)、化工紡織、機(jī)械制造、醫(yī)療器械以及制造體育運(yùn)動器材和建筑材料等眾多領(lǐng)域，復(fù)合材料對現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展有著十分重要的作用。  亞什蘭、歐文斯科寧、華昌、西克瑪、上緯、CMS、圣戈班、帝人、惠柏、東麗、東航復(fù)材、科拉斯、泰山玻纖、浙江聯(lián)洋、中國巨石、振石、新天和、常州天馬、九鼎新材、江蘇澳盛、廣東博匯、中材科技、上�？颠_(dá)、長興、思瑞安、江蘇天鳥等等多家企業(yè)紛紛踴躍報(bào)名。 

◆ 展出范圍： 

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

 3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等； 

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等； 

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)等； 

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等； 

◆ 聯(lián)系方式： 

電 話：18916180944 （微信同號）      

QQ：1561057347（添加時(shí)請說參加深圳半導(dǎo)體展） 

E-mail：1561057347@qq.com 

聯(lián)系人：秦先生