2025深圳國際半導體傳感器與芯片應(yīng)用展會 

2025深圳國際半導體傳感器與芯片應(yīng)用展會 

時 間：2025年6月25～27日    

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)  

◆ 發(fā)展前景：        

      隨著技術(shù)發(fā)展，數(shù)字化革命正在全面改變著當今社會。數(shù)字化的首要核心是信息的獲取，而傳感器作為聯(lián)接物理世界和數(shù)字世界的核心技術(shù)，近年來發(fā)展迅猛，成為各行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化和智能化的關(guān)鍵所在。工業(yè)傳感器作為工業(yè)控制精度達成的關(guān)鍵基石，在推動工業(yè)技術(shù)進步中發(fā)揮著不可或缺的作用。近年來，隨著工業(yè)控制技術(shù)的迅猛發(fā)展以及智能制造領(lǐng)域的蓬勃興起，工業(yè)傳感器市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。智能傳感器集成了微處理器與傳感器元件，具備強大的數(shù)據(jù)采集、處理和傳輸功能，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、芯片制造、醫(yī)療健康、環(huán)境監(jiān)測等眾多領(lǐng)域。       

     中國十四五規(guī)劃和2035年遠景目標中，明確提出“加快數(shù)字化發(fā)展，建設(shè)數(shù)字中國”的目標，傳感器技術(shù)將成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展新階段的重要推動力；依托國內(nèi)巨大市場，傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來歷史性的重要機遇。為了完善傳感及智能技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)全球競爭力，推動高端創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源集聚， 2025深圳半導體傳感器與芯片應(yīng)用展會將于2025年6月25～27日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。展品范圍涵蓋整個傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，包括各類傳感器及相關(guān)產(chǎn)品、傳感器材料、封裝與測試、制造部件、制造設(shè)備與工藝平臺、工業(yè)控制系列模塊、嵌入式系統(tǒng)、算法、通信模組、傳感器融合、AIOT技術(shù)、能源與環(huán)境、汽車電子等，一站式、完整、高效地掌握傳感器與應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。 

◆ 展出范圍： 

1、半導體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等； 

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 

4、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等； 

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等； 

6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 

7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等； 

◆ 聯(lián)系方式： 

電 話：18916180944 （微信同號）      

QQ：1561057347（添加時請說參加深圳半導體展） 

E-mail：1561057347@qq.com 

聯(lián)系人：秦先生