2025深圳半導(dǎo)體機(jī)械臂設(shè)備展會(huì) 

概述:2022中國(上海)國際氟塑料展覽會(huì) 時(shí) 間:2022年9月20~24日 地 點(diǎn):國家會(huì)展中心(上海) 2022中國工博會(huì)-氟塑料展 ◆

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2025深圳半導(dǎo)體機(jī)械臂設(shè)備展會(huì) 

時(shí) 間:2025年6月25~27日    

地 點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)     

◆ 發(fā)展前景:         

      工業(yè)機(jī)械臂是一種重要的自動(dòng)化設(shè)備,被廣泛應(yīng)用于制造業(yè)中。它通常由一系列連桿和關(guān)節(jié)組成,可以在三維空間中進(jìn)行復(fù)雜運(yùn)動(dòng),以完成各種制造任務(wù)。工業(yè)機(jī)械臂的設(shè)計(jì)和制造需要高度的專業(yè)知識和技術(shù),需要考慮到精度、強(qiáng)度、耐用性和靈活性等方面的要求。此外,機(jī)械臂還需要配備各種傳感器和控制系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)精確的位置控制和運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃。      工業(yè)機(jī)械臂的應(yīng)用范圍非常廣泛,包括但不限于汽車制造、電子產(chǎn)品組裝、包裝和物流等領(lǐng)域。它可以代替人力完成重復(fù)性、繁重或危險(xiǎn)的工作,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量,同時(shí)降低生產(chǎn)成本和人工誤差。在未來的半導(dǎo)體自動(dòng)化領(lǐng)域,工業(yè)機(jī)械臂的發(fā)展前景非常廣闊。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷增長,機(jī)械臂將變得更加智能、靈活和高效。它們可以與人工智能、機(jī)器視覺等技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)更高級的自動(dòng)化生產(chǎn)流程,進(jìn)一步推動(dòng)工業(yè)生產(chǎn)的變革和發(fā)展。    

        為了更好的推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,在得到國家各級主管部門的大力支持下,2025深圳半導(dǎo)體機(jī)械臂設(shè)備展會(huì)將于2025年6月25~27日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)隆重舉行。本次大會(huì)將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”的辦展宗旨,憑借獨(dú)特的創(chuàng)意,科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù),以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺(tái),打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模,最有價(jià)值和最具權(quán)威的頂級盛會(huì),本次展會(huì)期待您的參與。 


◆ 展出范圍: 

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等 

2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等; 

3、封裝與測試配套:測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

 4、IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、;旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等; 

6、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等; 

7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等; 

8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等; 



◆ 聯(lián)系方式: 

電 話:18916180944 (微信同號)      

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聯(lián)系人:秦先生

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