SP-2/MALCOM/可焊性測(cè)試儀 

特點(diǎn)：
 最適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏・零件・溫度條件）
 可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程
 可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
 能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能・內(nèi)藏強(qiáng)力加熱    ＞
 可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞
 由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
 也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試
品名 可焊性測(cè)試儀 SP-2
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
 測(cè)定范圍 10.00gf～-5.00gf
 測(cè)定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外
 分辨能 900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器  測(cè)定范圍 0℃～300℃
 測(cè)定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
 O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定 （1）預(yù)熱溫度
 （2）預(yù)熱時(shí)間
 （3）溫度上升速度    標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒
 （4）最高溫度
 （5）最高溫度時(shí)間
融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng)：電腦控制
 手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給  原來(lái)氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
 調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V    50／60Hz    700W

其他：
付屬品 手動(dòng)印刷機(jī)
 金屬罩（銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
 測(cè)定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）
 附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
 小型冷卻換氣扇
選項(xiàng) O2濃度計(jì)、立體顯微鏡
 潤(rùn)濕平衡法測(cè)定治具
重量 約 20kg（本體）