STT鍍層孔隙率測(cè)試 鍍層孔隙率分析 

概述：PCB板檢測(cè) 印制板測(cè)試 鍍層孔隙率測(cè)試 鍍層孔隙率分析 鍍層孔隙率測(cè)定方法 聯(lián)系人：胡小姐 聯(lián)系電話：18576700842
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2020-11-17 11:04:45 點(diǎn)擊81141次
標(biāo)簽：
鍍層孔隙率
服務(wù)區(qū)域：
全國(guó)
價(jià)格：
  • 123 元
聯(lián)系電話：
18576700842 胡小姐
QQ：
2164104274
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描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
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鍍層孔隙率測(cè)試 鍍層孔隙率分析



鍍層孔隙率測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

EIA 364-53B

測(cè)試：IPC TM 650 2.3.24.2

評(píng)判參考：IPC 6012C中 3.5.4



鍍層孔隙率分析方法：硝酸蒸汽法

測(cè)試樣品要求：客戶指定測(cè)試部位



分析周期：5-7個(gè)工作日



三維X射線掃描（CT）采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，在對(duì)被檢測(cè)物體無(wú)損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。



三維X射線掃描測(cè)試目的：確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。



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STT鍍層孔隙率測(cè)試 鍍層孔隙率分析
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