LED驅動電源解決噪音專用貼片電容 

半導體電容式指紋模塊、半導體指紋模塊、刮擦指紋模塊、活體指紋模塊、射頻指紋模塊、光學指紋模塊、滑動式指紋模塊、指紋采集儀、電容指紋模塊常用貼片陶瓷電容：

2012/0805 33PF 50v                                                                

2012/0805 102J 50v                                                          

2012/0805 0.01UF 50v                                                          

2012/0805 0.1UF 50v                                                            

2012/0805 0.22UF 50v                                                    

3216/1206 1UF Z y5V                                                                

3216/1206 1uf 25V Z y5V                                            

3216/1206 2.2uf 16V Z Y5v                                                    

3216/1206 10UF 16v  Z Y5V 

原廠直銷，品質保證，現貨供應。更多規(guī)格歡迎查詢和免費索樣~

LED阻容降壓燈絲燈/G4 G9燈/COB射燈專用高壓貼片電容（專業(yè)替代插件紅色CCB金屬化

 

 

薄膜電容器，體積小節(jié)約人工，耐高溫、壽命長、低ESR等優(yōu)勢），可以從1W至10W均可

 

 

 

提供電源方案，并提供技術支技，協(xié)助客人測試功率性能！

 

 

常用的有1812/1210體積 有X7R/X7T材質,常用容值有104（100NF）、154（150NF）、 224

 

 

（220NF）、 334（330NF）、394（390NF）、 474（470NF）、 684（680NF）、 824（820NF）

 

105（1UF）、 155（1.5UF）、475（4.7UF）

 

 

 

選擇250VDC/ 400VDC/450VDC/500VDC電壓等級：

 

 

常用于110V-120V大電流阻容電路，220V-240V阻容電路

 

 

 

500V 104/100NF X7R 1812/4532封裝

500V 224/220NF X7R 1812/4532封裝
500V 334/330NF X7R 1812/4532封裝

450V 394/390NF X7R 1812/4532封裝
450V 474/470NF X7R 1812/4532封裝

450V 564/560NF X7R 1812/4532封裝                           
450V 684/680NF X7R 1812/4532封裝

400V 824/820NF X7R 1812/4532封裝
400V 105/1UF X7R 1812/4532封裝

250V 155/1.5UF X7R 1812/4532封裝                              
200V 225/2.2UF X7R 1812/4532封裝     

400V 105/1UF X7R 2220/4532封裝

250V 225/2.2UF X7R 2220/4532封裝     

250V 475/4.7UF X7R 2220/4532封裝                      
以上產品X7R/X7T材質，具有偏壓特性好，溫飄小高絕緣性的優(yōu)點，使產品更穩(wěn)定，也可以替代IC使用，工廠直銷價格有優(yōu)勢，品質有保證！

 

 

MLCC 制作工藝流程：
1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；
2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導致電容老衰)；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等)

 

[本信息來自于今日推薦網]