鋼網(wǎng)清洗機(jī) 芯片銀漿印刷板超聲波清洗設(shè)備 合明科技品牌HM838 

鋼網(wǎng)清洗機(jī) 芯片銀漿印刷板超聲波清洗設(shè)備 合明科技品牌HM838

合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

SMT錫膏焊接工藝中，錫膏印刷鋼網(wǎng)需要進(jìn)行定期的離線(xiàn)清洗，是SMT工藝中必不可少的流程和運(yùn)行方式，SMT鋼網(wǎng)的干凈度直接影響到錫膏印刷的圖形準(zhǔn)確性和錫膏量，保障錫膏焊接質(zhì)量，減少焊點(diǎn)缺陷非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，特別是對(duì)**密間距的印刷尤其重要和關(guān)鍵。
隨著水基清洗技術(shù)的越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，鋼網(wǎng)清洗在許多廠(chǎng)商做清洗方式的選擇和應(yīng)用實(shí)施中，有部分廠(chǎng)商在還在沿用原有的氣動(dòng)噴淋機(jī)加水基清洗劑來(lái)進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗的方式，但是在水基清洗工藝上面未能實(shí)現(xiàn)真正完整有效的工藝，因?yàn)樗�基清洗劑的特性與溶劑清洗劑的特性不同，水基清洗劑不容易干，甚至可以說(shuō)在長(zhǎng)時(shí)間有部分水基清洗劑成分干不了。

鋼網(wǎng)清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動(dòng)噴淋機(jī)實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)清洗，到如今的水基清洗劑配合清洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)水基的清洗方式，成為了產(chǎn)業(yè)、環(huán)保、安全的應(yīng)用方向和發(fā)展。這一應(yīng)用，*加吻合廠(chǎng)商在這個(gè)方面的清洗需求和社會(huì)環(huán)境環(huán)�？沙掷m(xù)科學(xué)發(fā)展的需求，能保證在生產(chǎn)技術(shù)的指標(biāo)情況下，以*為安全、*為與人親和力的作業(yè)方式。

1.根據(jù)操作人員現(xiàn)場(chǎng)反饋，此鋼網(wǎng)清洗機(jī)在清洗一段時(shí)間后會(huì)在清洗完成的鋼網(wǎng)表面留下一層白色物質(zhì)，需要再次用鋼網(wǎng)擦拭布才能擦拭干凈。
2.我們現(xiàn)場(chǎng)打開(kāi)此鋼網(wǎng)清洗機(jī)里清洗槽和漂洗槽的后蓋如一圖所示，漂洗槽的表面有一層白色物質(zhì)污物。
3.先排干凈漂洗槽體里的液體后，做模擬鋼網(wǎng)清洗試驗(yàn)。驗(yàn)證過(guò)程中發(fā)現(xiàn)清洗腔體里的清洗液會(huì)竄流到漂洗槽，并且相互竄液的現(xiàn)象嚴(yán)重。漂洗液被混液從而導(dǎo)致清洗機(jī)工作一段時(shí)間后，鋼網(wǎng)上殘留很多，清洗力也隨之下降。
4.建議根據(jù)清洗的頻率，在3-5天內(nèi)做一次清洗機(jī)的保養(yǎng)并更換清洗液和漂洗液，從而減少竄液時(shí)間，保證清洗力度。

在IPC-CH-65B中文清洗標(biāo)準(zhǔn)中，水基清洗步驟定義：
①、洗滌：首要的清洗操作，利用化學(xué)和物理作用將不良雜質(zhì)（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學(xué)品的水所構(gòu)成。
②、沖洗：清洗作業(yè)（通常跟隨在洗滌步驟之后），干凈純水沖洗置換，通常是通過(guò)稀釋?zhuān)�任何殘留污染的洗滌液。通常�?huì)采用多道沖洗來(lái)減少任何殘留污染。
③、干燥： 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后必須是無(wú)污的表面。
合明科技成功推出“水基全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)”，顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，*大降低企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本和社會(huì)環(huán)境污染治理成本。項(xiàng)目從技術(shù)、裝備、材料、工藝均屬?lài)?guó)內(nèi)**，并擁有形式、結(jié)構(gòu)和尺寸等立知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。一鍵完成全程清洗工藝，實(shí)現(xiàn)SMT水基清洗工藝流程。