陶瓷電路板應(yīng)用在大功率產(chǎn)品上 

概述：陶瓷電路板/斯利通陶瓷電路板 富力天晟科技（武漢）有限公司主營業(yè)務(wù)：陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC薄膜工藝
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02788111056 趙先生
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陶瓷電路板應(yīng)用在大功率產(chǎn)品上

13871213820（涂先生）



薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.



陶瓷電路板應(yīng)用在大功率產(chǎn)品上
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