dpc工藝35*35陶瓷電路板
概述:陶瓷電路板/LED陶瓷電路板/斯利通陶瓷電路板 雙面板 /陶瓷基/
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dpc工藝35*35陶瓷電路板
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● 熱性能好;
● 電容性能;
● 高的絕緣性能;
● Si相匹配的熱膨脹系數(shù);
● 電性能優(yōu)越,載流能力強(qiáng)。
直接敷銅陶瓷基板最初的研究就是為了解決大電流和散熱而開發(fā)出來的,后來又應(yīng)用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點(diǎn)外還具有如下特點(diǎn)使其在大功率器件中得到廣泛應(yīng)用:
● 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng),防腐蝕;
● 較好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次,可靠性高;
● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無污染、無公害;
● 使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
由于直接敷銅陶瓷基板的特性,就使其具有PCB基板不可替代特點(diǎn)。DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本,由于直接敷銅陶瓷基板沒有添加任何釬焊成分,這樣就減少焊層,降低熱阻,減少孔洞,提高成品率,并且在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;其優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。
為了提高基板的導(dǎo)熱性能,一般是減少基板的厚度,超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO,直接敷接銅的厚度可以達(dá)到0.65mm,這樣直接敷銅陶瓷基板就能承載較大的電流且溫度升高不明顯,100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右。與釬焊和Mo-Mn法相比,DBC具有很低的熱阻特性,以10×10mmDBC板的熱阻為例:
0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W。
氧化鋁陶瓷的電阻很高,其絕緣耐壓也高,這樣就保障人身安全和設(shè)備防護(hù)能力;除此之外DBC基板可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。
1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術(shù)與DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢:1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短,供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù),工藝流程采用激光來完成。無需開模費(fèi)。3.LAM技術(shù)在常溫下進(jìn)行制作陶瓷電路板,電路板之間不會(huì)產(chǎn)生氣泡4.LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求,而DPC技術(shù)對做厚板難度大,難貫通。
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