電磁兼容與高速PCB設(shè)計(jì)課程 

課程概述

   隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等等都對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來越高，門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過去整個(gè)電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能；要求PCB設(shè)計(jì)人員在熟悉掌握相關(guān)軟件應(yīng)用的基礎(chǔ)上，還要了解EMC和PCB板高速信號(hào)完整性、抗干擾設(shè)計(jì)及流程、工藝等相關(guān)的知識(shí)；信號(hào)完整性及EMC在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問題。
    本課程系統(tǒng)地介紹了與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的EMC理論和實(shí)踐知識(shí)，結(jié)合業(yè)界最流行的仿真設(shè)計(jì)軟件講解如何在PCB上進(jìn)行電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，并結(jié)合實(shí)際指出設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中常出現(xiàn)的錯(cuò)誤，從理論上分析產(chǎn)生問題的原因。同時(shí)進(jìn)行大量成功和失敗的案例講解，為學(xué)員提供豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

培訓(xùn)對(duì)象

負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、PCB繪制、底層軟件開發(fā)的電子工程師、硬件工程師、測試工程師， EMC/EMI工程師 ，SI工程師。

培訓(xùn)內(nèi)容

第1章 電磁兼容理論
      1)  電磁兼容技術(shù)概述
      2)  屏蔽技術(shù)
      3)  濾波技術(shù)
      4)  接地和搭接技術(shù)
      5)  瞬態(tài)干擾的抑制

第2章 PCB電性能及EMC設(shè)計(jì)基本要點(diǎn)
      1)  導(dǎo)線電阻
      2)  電感和電容
      3)  特征阻抗
      4)  傳輸延遲（高頻板）
      5)  衰減與損耗
      6)  外層電阻
      7)  內(nèi)層絕緣電阻
      8)  電磁兼容設(shè)計(jì)方法
      9)  電磁兼容設(shè)計(jì)一般要求
      10) 電磁兼容控制策略與控制技術(shù)
      11) 電磁兼容性補(bǔ)救措施

第3章 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
      1)  關(guān)于高速電路及高速信號(hào)的確定
      2)  傳輸線效應(yīng)
      3)  關(guān)于通孔的設(shè)計(jì)
      4)  避免傳輸線效應(yīng)的方法
      5)  高速設(shè)計(jì)中多層PCB的疊層問題
      6)  高速設(shè)計(jì)中的各種信號(hào)線特點(diǎn)
      7)  SI問題的常見起因
      8)  SI設(shè)計(jì)準(zhǔn)則設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)
      9)  SI問題及解決方法

第4章 PCB的EMC設(shè)計(jì)抗干擾設(shè)計(jì)
     1)  有源器件和無源器件的選型
      2)  電源完整性和電磁騷擾發(fā)射的初始源及其抑制
      3)  減小共模發(fā)射和差模發(fā)射
      4)  表面安裝技術(shù)與高密度組裝
      5)  PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
            地平面和疊層20-H原則
            3W法則多層板層數(shù)和 大小的選擇
      6)  多層板的設(shè)計(jì)原則
      7)  時(shí)鐘電路電磁兼容設(shè)計(jì)
      8)  PCB抗干擾設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的一般原則
      9)  印制電路板及電路抗干擾措施
      10) 特殊系統(tǒng)的抗干擾措施
      11) 降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)