低溫試驗丨低溫儲存測試丨低溫存放試驗丨低溫檢測報告 

概述:低溫試驗,低溫檢測,低溫儲存試驗,低溫測試,低溫檢測機構,電子產品,材料

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低溫測試丨低溫存放試驗

低溫對產品有很多影響,如脆化、結冰、粘度增大、固化、機械強度的降低及物理性收縮等, 低溫試驗用于考核產品在低溫環(huán)境下貯存和使用的適應性,常用于產品在開發(fā)階段的型式試驗和元器件的篩選試驗等

項目具體介紹

(低溫運行、低溫貯存)試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制,是確定軍民用設備在低溫條件下儲存和工作的適應性及耐久性。低溫下材料物理化學性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。
低溫條件下試件的失效模式:產品所使用零件,材料在低溫時可能發(fā)生龜裂,脆化,可動部卡死,特性改變等現(xiàn)象。

低溫環(huán)境對設備的主要影響
a. 使材料發(fā)硬變脆
b. 潤滑劑粘度增加,流動能力降低,潤滑作用減小
c. 電子元器件性能發(fā)生變化
d. 水冷凝結冰
e. 密封件失效
f. 材料收縮造成機械結構變化

試驗范圍

常溫~-70℃

試驗目的

為了考核低溫對試樣的影響,確定試樣在低溫條件下存儲的適應性。該實驗一般用到高低溫試驗箱。
實驗原理
低溫下電子元器件的電參數(shù)會發(fā)生變化、材料變脆及其材料冷縮產生應力等。使電子元器件 處于低溫環(huán)境下一定時間,考核電子元器件的電參數(shù)是否發(fā)生變化、材料是否變脆、材料冷縮 產生應力有多大等,從而確定電子元器件的抗低溫能力。
實驗參考標準
JESD22-A119       IEC60068-2-1     GJB1864A-2011

GB/T2423.1-2008  《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫》 
IEC 60068-2-1:2007  《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫》 
GJB150.4A-2009  《軍用設備環(huán)境試驗方法 低溫試驗》 
MIL-STD-810F  《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》 
GJB367.2-87  《軍用通信設備通用技術條件》 
GJB4.3-83  《艦船電子設備環(huán)境試驗 低溫試驗》 
GJB4.4-83  《艦船電子設備環(huán)境試驗 低溫貯存試驗》 
GJB367A-2001  《軍用通信設備通用規(guī)范》
SJ/T 10325-92  《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》
SJ/T 10325-92  《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》 
GB/T13543-92  《數(shù)字通信設備環(huán)境試驗方法》 
RTCA/DO-160E   機載設備環(huán)境條件和試驗方法 
GB/T13543-92  《數(shù)字通信設備環(huán)境試驗方法》 

QC/T 413-2002  《汽車電氣設備基本技術條件》

YD/T 1591-2009  《移動通信手持機充電器及接口技術要求和測試方法》

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