鹽霧測(cè)試丨復(fù)合鹽霧試驗(yàn)丨循環(huán)腐蝕試驗(yàn)丨交變鹽霧試驗(yàn) 

用來確認(rèn)待測(cè)物忍受鹽霧環(huán)境的能力，利用鹽霧與濕氣相互循環(huán)方式來模擬實(shí)際使用環(huán)境。適用于評(píng)估金屬材料與鹽粒子所產(chǎn)生的電化學(xué)腐蝕效應(yīng)。

復(fù)合鹽霧試驗(yàn)通常包括三個(gè)部分，鹽霧試驗(yàn)階段、潮濕試驗(yàn)階段、干燥試驗(yàn)階段。

1.鹽霧試驗(yàn)階段：一般來說，除 NaCl(氯化鈉)外，也可使用含其他化學(xué)品的電解液來模擬酸雨或其它工業(yè)腐蝕。

2.潮濕試驗(yàn)階段：測(cè)試程序通常要求高濕度條件，相對(duì)濕度要求為 95-100%。

3.干燥試驗(yàn)階段：樣品干燥階段一般相對(duì)濕度≤30%。

結(jié)果判定： 

1.功能必須正常，產(chǎn)品功能失效或性能參數(shù)超過設(shè)計(jì)余量為不合格； 

2.腐蝕導(dǎo)致任何結(jié)構(gòu)物理特性減少25%以上為不合格（包括但不限于屈服強(qiáng)度、硬度、穿透強(qiáng)度、質(zhì)量及彎曲阻抗等產(chǎn)品重要參數(shù)）；

3.外露面不應(yīng)該出現(xiàn)腐蝕，涂鍍層及基體都不應(yīng)腐蝕，不應(yīng)有氣泡、開裂等影響產(chǎn)品外觀形象的不良現(xiàn)象。 

4.非外露面，基體不應(yīng)出現(xiàn)腐蝕，涂鍍層腐蝕深度不應(yīng)超過表面的5%，腐蝕面積不應(yīng)超過10%； 

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.17 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka:鹽霧
IEC60068-2-11 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 Ka:鹽霧試驗(yàn)
ASTM_B117 操作鹽霧測(cè)試機(jī) 1 的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)方法
GJB 150.1  軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法總則 

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